Forse non è ben chiaro il perchè si utilizzi della pasta termica tra procio e dissipatore. Molti pensano che serva per aumentare la dissipazione ma non è affatto cosi, piu pasta termica viene utilizzata e piu si penalizza la dissipazione del calore. La pasta ha l'unico scopo di uniformare le due superfici per farle aderire alla perfezione e dunque raggiungere uno scambio di calore ottimale. Infatti, nonostante quello che sembri, la superfice del dissipatore cosi come quella della "placca" che ricopre il core del processore non sono perfettamente lisce e dunque non aderiscono al meglio. Per ovviare a questa situazione molti erano soliti "lappare" il dissipatore, ovvero levigarlo fino a farlo diventare letteralmente uno specchio e, per quanto riguarda il processore, togliere il coperchio e far aderire il dissipatore direttamente al core del processore. Anche in questi casi la pasta veniva comunque usata ma sempre in dosi minime!!!
La foto che allego dovrebbe fare capire di cosa parlo per quanto concerne le "irregolarità" delle due superfici che vengono riempite dalla pasta. P.s. La foto è dimostrativa per spiegare le irregolarità delle due superfici, quella in mezzo bianca non è la quantità di pasta necessaria ehhhhhhh
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Quella postata dall'utente invece è una cucchiaiata di pasta che basterebbe per 10 applicazioni (stando bassi). Ho assemblato pc per 15 anni e una cosa del genere fà rabbrividire! Almeno un occhiata a google prima di fare certi lavori andrebbe data. Le temperature per ora sono ok? ne riparliamo tra qualche mese.
Un altra cosa, le paste termiche grigie, quelle che contengono argento, hanno anche potere di condurre elettricità. Un tale eccesso, visto che con la pressione del dissipatore sicuramente trasborderà fuori, rischia di creare dei contatti elettrici pericolosi.
Ciò non toglie che con le proprie macchine siete liberi di fare ciò che volete, ovviamente. Ho visto gente mettere pasta termica sopra i pad termici, dunque non mi stupisco piu di niente